電子元件組用灌封膠
電子元件 LED透鏡填充硅膠產(chǎn)品特性
● 電子元件 LED透鏡填充膠混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳；
● 電子元件LED透鏡填充膠固化收縮率小，固化后具有優(yōu)異的光學(xué)透明性；
● 電子元件LED透鏡填充膠優(yōu)異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用；
● 電子元件LED透鏡填充膠膠防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優(yōu)秀；
● 電子元件 LED透鏡填充膠電性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好；
● 電子元件LED透鏡填充膠用于大功率LED燈珠帶透鏡封裝，對(duì)PPA、PC材料及鍍鋅銅粘附力好；
● 電子元件LED透鏡填充膠中溫加熱固化。
LED透鏡填充硅膠推薦操作工藝電子元件
● 以A:B=10:1的重量比進(jìn)行配置。
● 攪拌5~10分鐘，混合均勻。
● 真空脫泡5~10分鐘。（在0.1Mpa下，常溫25℃下進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間根據(jù)混合膠量的多少來控制。）
LED透鏡填充硅膠注意事項(xiàng)
● 使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時(shí)間會(huì)縮短；混合好的膠料應(yīng)在適用期內(nèi)一次性用完，避免造成浪費(fèi)。
● 應(yīng)避免與含有N、P、S等有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物，含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物接觸；
● 應(yīng)避免與有機(jī)酸等可能與固化劑反應(yīng)的物質(zhì)接觸；
● 混合材料時(shí)候請(qǐng)使用玻璃棒或塑膠刮刀；
● 使用手套時(shí)請(qǐng)使用聚乙烯材質(zhì)，不使用橡膠材質(zhì)；
● 使用前請(qǐng)盡量保持基板干燥、清潔狀態(tài)；
LED透鏡填充硅膠包裝規(guī)格 A: 50kg/桶 B: 5kg/桶
說明：以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們廣泛實(shí)驗(yàn)所得，結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn)本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
